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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Entlöt-Litze |
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ENTLÖTLITZE 5 3 MM
Reduziert die Nachbearbeitungs- sowie Reparaturdauer und minimiert das Risiko von Wärmeschäden an der Leiterplatte. Maximale Kapillar- und Aufnahmefähigkeit. NO-CLEAN Flussmittel für rückstandarmes Entlöten. ESD-sicher. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Entlöt-Litze |
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ENTLÖTSAUGLITZE 2 2 MM 1 5 M NC AB
NO-CLEAN-Entlötsauglitze zum schnellen und sicheren Entfernen von Lot. Die Nachreinigung kann im Normalfall enfallen, das Lot wird schnell absorbiert, die Entlötzeit reduziert, die Bauteilüberhitzung vermindert. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Fluss-Mittel |
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FLUßMITTELDISPENSER FL 88 FLUXI
Die ideale Lösung für schnelle Reparaturen an Leiterplatten, Fine-Pitch- und SMD-Lötungen. Gezielter und präziser Flussmittelauftrag durch Dosierspitze. F-SW 34 |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht |
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LOETZINN 250 G
Hochwertiger, säurefreier Lötdraht, mit Flussmittel auf Kolophonium-Basis nach DIN EN 29454-1. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht, Bleifrei |
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LÖTDRAHT BLEIFREI SAC870 0 8 MM 70 G
Dieser hochwertige Lötdraht zeichnet sich durch den Silberanteil aus. Ohne Bleianteil, wie die Gesetzgebung ab 2006 fordert. No Clean Lösung ermöglicht sichere Lötverbindungen ohne die gefürchteten elektrischen Brücken durch Salzreste. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht |
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LÖTDRAHT HF32 100 G
Lötdraht HF 32 mit halogenfrei aktiviertem Kolophonium-Flussmittel. Die Flussmittel-Rückstände sind transparent, trocken und wirken nicht korrodierend. Flussmittel nach DIN EN 29454-1 1.1.3.B 3,5%. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht, Bleifrei |
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LÖTDRAHT SN95 5AG3 8CU0 7 Ø 1 0 MM 500 G
Mit Flussmittel. Hochwertiges Lot mit niedrigem Schmelzpunkt von ca. 217 °C, ideal für die industrielle Fertigung. Diese Legierung kann auch zum Löten von SMD-Bauteilen verwendet werden. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht, Bleifrei |
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LÖTDRAHT SN99CU1 1 0 MM 500 G
Mit Flussmittel. Schmelztemperatur ca. 227 *C, zum Bearbeiten von Leiterplatten etc. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht, Bleifrei |
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LÖTDRAHT SN99CU1 Ø 2 0 MM 250 G
Mit Flussmittel. Die Schmelztemperatur liegt bei diesem Lot bei ca. 227 *C. Preiswerte, bleifreie Legierung zum Bearbeiten von Leiterplatten etc. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht |
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LÖTDRAHT SU35100 F FINE-PITCH-KOMP 0 35
Mit kontinuierlichen Flussmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flussmittel, bei ca. 360°C keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig. Halogenfrei, dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen. Ideal für den Einsatz in der SMD-Technik. Geringe Rauchentwicklung. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Draht, Bleifrei |
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LÖTDRAHT-BLEIFREI 1 5 MM
Mit Flussmittel. Die Schmelztemperatur liegt bei diesem Lot bei ca. 227 *C. Preiswerte, bleifreie Legierung zum Bearbeiten von Leiterplatten etc. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Reinigungsmittel |
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LÖTSPITZENREINIGER 42 5 G DOSE
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Löt-Reinigungsmittel |
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SALMIAK-LÖTSTEIN 100 X 45 X 20
Zum Reinigen von Kupferlötspitzen. |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Fluss-Mittel |
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VERZINNUNGSPASTE 4082 1000G
Nach DIN EN 29454-1 3.1.1.C * Zinn/Blei-Pulver mit Flussmittel vermischt * Für Flammen- und Ofenlötungen * Zum Vorverzinnen. Korngröße: 75 µm * Metallgehalt: Ca. 82 % (enthält Zinkchlorid, ätzend). 60 % |
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| Bauelemente, Bausätze
Verbrauchsmaterial Fluss-Mittel |
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WEICHLÖTMETALLMASSE 250 G
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